Yoxlama və Test

STHL-də yoxlama və sınaq

ISO9001 sertifikatlı elektronika yığma istehsalçısı olaraq, STHL Technology hərtərəfli keyfiyyət və proses nəzarətinə riayət edir. Testlər və yoxlamalar fiziki və vizual yoxlamalar, açıq və qısa testlər, AOI yoxlamaları, rentgen yoxlaması və dövrədaxili testləri əhatə edir. Biz həmçinin həm ana lövhə, həm də hazır məhsul üçün yaşlanma testləri aparırıq. Bu PCBA yoxlama prosesi müştərilərin son məhsulunun dizayn spesifikasiyalarına cavab verdiyini təmin edir və bütün istehsal partiyasını yüksək qüsursuz nisbətdə idarə edir ki, bu da bütün istehsal müddətini azaldır.

AOI Təftişi 100%

AOI Təftişi 0201 Paketinə endirildi

Rentgen müayinəsi

PCBA SMT Prototip Təftişi

IQC Təlimatları

BGA üçün rentgen müayinəsi

8-12 Saatlıq Yaşlanma Testi

Layihəyə uyğun olaraq hazırlanmış sınaq qurğusu

12-24 Saatlıq Yaşlanma Testi

Hərtərəfli Test Xidmətləri

STHL, müştərinin xüsusi ehtiyaclarını və məhsul tələblərini ödəmək üçün fərdiləşdirilə bilən sınaq həlləri təklif edir.
Təqdim olunan tipik test xidmətləri aşağıdakılardır:

Çap Lehim Yapışdırma Testi

Avtomatik Optik Təftiş (AOI)

Dövrədaxili Test (İKT)

BGA (Top Grid Array) komponentləri üçün rentgen müayinəsi

Funksional Test

0102

Lehim Yapışdırma Təftişi (SPI)

Ən yüksək keyfiyyəti təmin etmək üçün hər istehsal prosesinə Lehim Yapışdırma Təftişini (SPI) tətbiq edirik. Bu proses, mənbədə lehimləmə qüsurlarının qarşısını almaq üçün lehim pastasının həcmini və hizalanmasını təsdiqləmək üçün 3D skanlamadan istifadə edir.

100% AOI Təftişi

Hər bir PCB, itkin komponentləri, zədələri, sapmaları, səhv yığılmanı və daha çoxunu aşkar etmək üçün Avtomatlaşdırılmış Optik Yoxlamadan keçir.

Dövrədaxili Test (İKT)

Bu avtomatlaşdırılmış sınaq avadanlığı, komponent dəyərləri, dövrə əlaqələri və lövhənin düzülüşü daxil olmaqla, dövrə lövhələrini hərtərəfli qiymətləndirir. Anomaliyaları müəyyən edir və düzəldici tədbirlər görməyi təklif edir, ardıcıl keyfiyyəti təmin edir və qüsurları minimuma endirir.

Rentgen müayinəsi

Bu yüksək qətnaməli texnologiya, BGA yığımlarının dərindən araşdırılmasını təmin edir, komponentlərin düzgün yerləşdirilməsini təmin edir və saxta yığım, itkin lehim topları və kapsullaşdırma problemləri kimi potensial qüsurları müəyyən edir. Həmçinin, uyğunsuzluğu, lehim körpülərini və digər istehsal qüsurlarını aşkar etməyə kömək edir.

Funksiya Testi

Hər bir PCB, optimal performansı təmin etmək üçün Dövrədaxili Testə bənzər şəkildə 100% funksional sınaqdan keçir.