İlk Kritik Yoxlama: STHLPCBA 3D SPI lehim pastasının mükəmməlliyini necə təmin edir
2D və 3D SPI imkanları
Ənənəvi 2D SPI yalnız yapışdırma sahəsini ölçür, kritik həcm və hündürlük məlumatlarını itirir. Düzgün sahəyə malik, lakin qeyri-kafi hündürlüyə malik yapışdırma çöküntüsü yenə də qüsura səbəb olacaq. 3D SPI sistemlərimiz həcmi, hündürlüyü, sahəsi və hizalanmanı eyni vaxtda ölçmək üçün qabaqcıl optik üsullardan - faz sürüşmə profilometriyası və ya lazer trianqulyasiyasından istifadə edir. Bu tam mənzərə, qeyri-kafi yapışdırma hündürlüyü, həddindən artıq yapışdırma həcmi və incə uyğunsuzluqlar da daxil olmaqla, 2D yoxlamasının qaçıracağı qüsurları müəyyən edir.
Əsas SPI Ölçmə Parametrləri
3D SPI-miz hər bir pasta çöküntüsü üçün dörd vacib ölçməni əks etdirir: həcm (pastırmanın ümumi miqdarı, adətən trafaret diafraqma həcminin ±30%-i daxilində məqbuldur), hündürlük (pastırma təbəqəsinin qalınlığı, adətən trafaret qalınlığının ±25%-i daxilində məqbuldur), sahə (iz sahəsinin örtüyü yastıq sahəsinin ən azı 50%-ni təşkil etməlidir, lakin yastıq sərhədlərini aşmamalıdır) və hizalanma (yastıq mərkəzindən kənara çıxmış, adətən yastıq eninin ±25%-i daxilində məqbuldur). Hər bir parametrin komponent növünə və addımına əsasən konfiqurasiya edilə bilən limitləri var.
SPI Məlumatlara Əsaslanan Proses Nəzarəti
SPI sistemlərimiz yaxşını pisdən ayırmaqdan daha çox şey edir - onlar real vaxt rejimində proses kəşfiyyatı təmin edir. Statistik proses idarəetmə qrafikləri hər lövhədə və istehsal prosesləri boyunca həcm və hündürlük trendlərini izləyir. Trendlər idarəetmə limitlərinə yaxınlaşdıqda, qapalı dövrəli geribildirim avtomatik olaraq printerə düzəliş parametrlərini göndərir - rezin təzyiqini, ayırma sürətini və ya hizalanmanı tənzimləyir. Bu real vaxt rejimində optimallaşdırma operator müdaxiləsi olmadan spesifikasiyalar daxilində çapı saxlayır.
SPI Xəta Rejimləri və Cavabları
Müxtəlif SPI nasazlıqları fərqli cavablar tələb edən fərqli problemləri göstərir. Qeyri-kafi həcm adətən trafaretin tıxanmasını, köhnəlmiş rezin dəyişdirilməsini və ya kifayət qədər yapışdırılmanın əlavə edilməsini göstərir. Həddindən artıq həcm adətən trafaretin səhv ayrılma sürətini və ya rezin təzyiqinin həddindən artıq olduğunu göstərir. Səhv düzülüş, etibarlı yenidən kalibrləmə tələb edən panelin yerləşdirilməsi səhvlərini göstərir. SPI sistemlərimiz nasazlıqları növə görə təsnif edir və operatorları müvafiq düzəliş tədbirlərinə yönəldir.
SPI Məlumatlarının Saxlanması və İzlənilə Bilmə qabiliyyəti
Hər bir SPI ölçüsü MES sistemimizdə saxlanılır və istifadə olunan fərdi lövhənin seriya nömrəsi və trafaretlə əlaqələndirilir. Bu məlumatlar hər lövhə üçün tam yapışdırma çap tarixçəsini təmin edir, sonrakı qüsurların kök səbəblərinin təhlilini dəstəkləyir, davamlı təkmilləşdirmə üçün proses qabiliyyətinin təhlilini təmin edir və proses sənədləri üçün müştəri tələblərini ödəyir.
Lehim pastası çapı SMT keyfiyyətinin təməlidir. 3D SPI qabiliyyətimiz hər lövhənin mükəmməl pasta çöküntüləri ilə başlamasını və qüsurları montajdan sonra aşkar etmək əvəzinə, meydana gəlməzdən əvvəl qarşısını almasını təmin edir.
Gizli yapışdırma qüsurlarının yığımlarınızı pozmasına imkan verməyin. 3D SPI prosesimizin məhsullarınızı ilk addımdan necə qoruduğunu öyrənmək üçün bizimlə əlaqə saxlayın. SMT Məclisi.